今天給各位分享電腦芯片是什么材料si的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)電腦芯片材質(zhì)進(jìn)行解釋，現(xiàn)在開(kāi)始吧！

電腦芯片主要是由什么物質(zhì)組成

電腦芯片是由鋁這種物質(zhì)組成的，以前的手機(jī)電腦芯片會(huì)使用銅，但是現(xiàn)在已經(jīng)被鋁這種物質(zhì)替代了。手機(jī)電腦芯片除了鋁這種物質(zhì)以外，還有一種比較重要的物質(zhì)就是硅。

手機(jī)、電腦的芯片主要是由硅這種物質(zhì)組成的，它是一種十分常見(jiàn)的化學(xué)元素，在化學(xué)中的符號(hào)為Si，制作芯片需要先提煉，然后做成純硅也就是晶圓。硅元素的儲(chǔ)量?jī)H次于氧，其主要表現(xiàn)形式是沙子，成分為二氧化硅。所以以硅作為芯片制作原材料是非常合適的，可以說(shuō)是既便宜又方便。不過(guò)芯片制作的成本非常高，晶圓越薄，生產(chǎn)成本就越低，但是對(duì)生產(chǎn)工藝的要求，也會(huì)越高。

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)，晶片制作，封裝制作測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。手機(jī)電腦芯片里面所含的物質(zhì)還是非常多的，以前的手機(jī)電腦芯片會(huì)使用鋁這種物質(zhì)，手機(jī)電腦芯片除了鋁這種物質(zhì)以外，還有一種比較重要的物質(zhì)就是硅，除了這些物質(zhì)以外，還有一些其它少量的元素以及一些金屬引線等等。

手機(jī)電腦的芯片主要是由什么物質(zhì)組成的

主要是由硅物質(zhì)組成的。

硅，是一種化學(xué)元素，化學(xué)符號(hào)是Si，舊稱矽。原子序數(shù)14，相對(duì)原子質(zhì)量280855。

硅也是極為常見(jiàn)的一種元素，然而它極少以單質(zhì)的形式在自然界出現(xiàn)，而是以復(fù)雜的硅酸鹽或二氧化硅的形式，廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。硅在宇宙中的儲(chǔ)量排在第八位。

電腦芯片由什么物質(zhì)組成

電腦芯片由硅材料制成。其大小僅有手指甲的一半。一個(gè)芯片是由幾百個(gè)微電路連接在一起的，體積很小，在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路。

它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品。所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小，它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。

計(jì)算機(jī)芯片利用這些微電流，就能夠完成控制計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化裝置制和其它各種設(shè)備所需要的操作。計(jì)算機(jī)芯片內(nèi)的電路很小，它使用的電流也很小，所以也稱芯片為微電子器件。微型計(jì)算機(jī)中的主要芯片有微處理芯片、接口芯片、存儲(chǔ)器芯片。

擴(kuò)展資料

重大發(fā)展史：

1、1971年，英特爾公司推出了第一枚微處理器——4004芯片；

意義：開(kāi)始了人類將智能內(nèi)嵌于電腦和無(wú)生命設(shè)備的歷程，標(biāo)志著電腦芯片技術(shù)從此開(kāi)始騰飛。

2、1974年，英特爾公司推出了劃時(shí)代的處理器，Intel 8080；

特點(diǎn)：采用復(fù)雜的指令集以及40管腳封裝，其功能是8008的10倍，每秒能執(zhí)行29萬(wàn)條指令。

3、1993年，具有里程牌意義的Intel Pentium處理器正式發(fā)布；

意義：宣布個(gè)人電腦開(kāi)始進(jìn)入多媒體時(shí)代。

4、1998年，英特爾發(fā)布了Pentium II Xeon處理器；

設(shè)計(jì)：Xeon主要設(shè)計(jì)來(lái)運(yùn)行商業(yè)軟件、因特網(wǎng)服務(wù)、公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)歸類、數(shù)據(jù)庫(kù)、電子，機(jī)械的自動(dòng)化設(shè)計(jì)等。

5、2003年3月，英特爾發(fā)布一種完整的計(jì)算機(jī)解決方案——迅馳移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

電腦的芯片是什么材料做的？

硅。除硅之外，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經(jīng)成為制作處理器內(nèi)部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的芯片工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好于銅。

所謂電遷移問(wèn)題，就是指當(dāng)大量電子流過(guò)一段導(dǎo)體時(shí)，導(dǎo)體物質(zhì)原子受電子撞擊而離開(kāi)原有位置，留下空位，空位過(guò)多則會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體連線斷開(kāi)，而離開(kāi)原位的原子停留在其它位置，會(huì)造成其它地方的短路從而影響芯片的邏輯功能，進(jìn)而導(dǎo)致芯片無(wú)法使用。這就是許多Northwood Pentium 4換上SNDS(北木暴畢綜合癥)的原因，當(dāng)發(fā)燒友們第一次給Northwood Pentium 4超頻就急于求成，大幅提高芯片電壓時(shí)，嚴(yán)重的電遷移問(wèn)題導(dǎo)致了芯片的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術(shù)的經(jīng)歷，它顯然需要一些改進(jìn)。不過(guò)另一方面講，應(yīng)用銅互連技術(shù)可以減小芯片面積，同時(shí)由于銅導(dǎo)體的電阻更低，其上電流通過(guò)的速度也更快。

除了這兩樣主要的材料之外，在芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中還需要一些種類的化學(xué)原料，它們起著不同的作用，這里不再贅述。芯片制造的準(zhǔn)備階段在必備原材料的采集工作完畢之后，這些原材料中的一部分需要進(jìn)行一些預(yù)處理工作。而作為最主要的原料，硅的處理工作至關(guān)重要。首先，硅原料要進(jìn)行化學(xué)提純，這一步驟使其達(dá)到可供半導(dǎo)體工業(yè)使用的原料級(jí)別。而為了使這些硅原料能夠滿足集成電路制造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過(guò)溶化硅原料，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器而完成的。

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