鍍鋅板鍍鋅層厚度標(biāo)準(zhǔn)有哪些？
鍍鋅板鍍鋅層厚度標(biāo)準(zhǔn)的制定，是為了保證工件在經(jīng)過鍍鋅處理后，能夠滿足不同的厚度要求。根據(jù)工件厚度的不同，鍍鋅層的平均厚度和局部厚度標(biāo)準(zhǔn)也有所差異。

對(duì)于工件厚度大于或等于6毫米的情況，鍍鋅層的平均厚度應(yīng)大于85微米，局部厚度應(yīng)大于70微米。這意味著，如果工件厚度達(dá)到或超過6毫米，那么鍍鋅層的厚度也應(yīng)該相應(yīng)地達(dá)到或超過這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
而對(duì)于工件厚度小于6毫米但大于3毫米的情況，鍍鋅層的平均厚度應(yīng)大于70微米，局部厚度應(yīng)大于55微米。對(duì)于工件厚度小于1.5毫米但大于1.5毫米的情況，鍍鋅層的平均厚度應(yīng)大于55微米，局部厚度應(yīng)大于45微米。
值得注意的是，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)并不包括經(jīng)過離心分離處理過的鍍層和鑄鐵件鍍鋅層的厚度。這是因?yàn)檫@些特殊情況下的鍍鋅層厚度要求可能與一般情況有所不同。
總的來說，鍍鋅板鍍鋅層厚度標(biāo)準(zhǔn)的制定是為了保證鍍鋅處理后的工件能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的要求，并且需要根據(jù)工件的不同厚度來調(diào)整鍍鋅層的厚度。這些標(biāo)準(zhǔn)均參照了Gb/T 13912-2002國家標(biāo)準(zhǔn)。
薄板鍍鋅，有熱鍍法和電鍍法兩種。熱鍍的鋅層厚實(shí)，為鋼材提供強(qiáng)有力的保護(hù)；而電鍍的鋅層則如同細(xì)膩的紗，雖然輕薄，卻也能提供足夠的防護(hù)。
熱鍍的鋅層厚度一般為60-300G/M2。這種熱鍍鋅的方法，主要應(yīng)用于那些需要較強(qiáng)抗腐蝕能力的部件。
而電鍍的鋅層則相對(duì)較薄，只有10-50G/M2。這種電鍍鋅的方法，主要應(yīng)用于那些涂漆的或是那些對(duì)耐蝕性要求不高的不涂漆部件。
電鍍工藝流程
一、銅的特性 銅，元素符號(hào)Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，CU2+的電化當(dāng)量1.186克/安時(shí)。 銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。3 銅容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬——金屬間鍵合，從而獲得鍍層間的良好結(jié)合力。二、電鍍銅的功能2.1在化學(xué)沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅，以提供足夠的導(dǎo)電性/厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷；作為孔的化學(xué)沉銅層的加厚層，通過全板鍍銅達(dá)到厚度5-8微米，稱為加厚銅。2.3 作為圖形電鍍錫或鎳的底層，其厚度可達(dá)20-25微米，稱為圖形鍍銅。三、電鍍銅層的基本要求3.1 鍍層均勻、細(xì)致、平整、無麻點(diǎn)、無針孔，有良好外觀的光亮或半光亮鍍層。3.2 鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1.3.3 鍍層與銅基體結(jié)合牢固，在鍍后和后續(xù)工序的加工過程中，不會(huì)出現(xiàn)起泡、起皮等現(xiàn)象。3.4 鍍層導(dǎo)電性好3.5 鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強(qiáng)度20-50KG/MM2，以保證在后工序波峰焊和熱風(fēng)整平時(shí)，不至于固環(huán)氧樹脂基材上銅鍍層的膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致鍍銅層產(chǎn)生縱向斷裂環(huán)氧樹脂膨脹系數(shù)12。810-5 /℃ ，銅的膨脹系數(shù)0.68 10-5 /℃）四、電鍍銅液的基本要求4.1 有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流密度下，也能得到均勻細(xì)致的鍍層，以保證在印制板的板厚孔徑比較大時(shí)，仍能達(dá)Ts：Th接近1:1.4.2 電流密度范圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻一致。4.3 鍍液穩(wěn)定，便于維護(hù)，對(duì)雜質(zhì)的容忍性高，對(duì)溫度的容忍性高。 4.4 鍍液對(duì)覆銅箔板無傷害