今天給各位分享c4721是什么材料做的的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)c4926是什么材質(zhì)進(jìn)行解釋，現(xiàn)在開始吧！

柯尼卡350復(fù)印機(jī)故障代碼C4721怎么清除

可以檢查激光器連接線插頭是否松動(dòng) 重新插拔安裝一次試試

不行的話 可以更換激光器解決

C4721 C4721 在多棱鏡電機(jī)通電后的指定時(shí)間內(nèi)，無法檢測(cè)到多棱鏡銷定信號(hào)（啟動(dòng)錯(cuò)誤檢測(cè)） 在第一次銷定信號(hào)后1sec的時(shí)間內(nèi)未檢測(cè)到第一次銷定信號(hào)（銷定信號(hào)錯(cuò)誤檢測(cè)） 多棱鏡電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)經(jīng)過指定時(shí)間后，無法檢測(cè)到多棱鏡銷定信號(hào)（超時(shí)銷定檢測(cè)） 多棱鏡電機(jī)停止時(shí)，多棱鏡銷定信號(hào)設(shè)為開的時(shí)間超過指定時(shí)間（銷定異常檢測(cè)）

MD5: 68AD88CF233EE3E050357DF03742600A SHA1: C609A0A7B5950B7B6210176C72FBB58405C4721A CRC32: BC79DEE

你發(fā)的這個(gè)好像是一個(gè)md5校驗(yàn)軟件的 md5碼和sha1碼。

我在我硬盤搜索找到我記錄的一個(gè)文本文件上邊的md5碼和sha1,剛好一點(diǎn)不錯(cuò)。

我剛還特意去計(jì)算了一下，剛好對(duì)得住。這個(gè)文件是我之前下載的一個(gè)深度iso文件解壓后里邊的一個(gè)綠色版md5校驗(yàn)器。

名稱就是 md5.exe

這個(gè)是綠色版，挺好用，不過我老是覺得計(jì)算的有點(diǎn)慢，不知道是不是心理作用。

順便md5 sha1

Message Digest Algorithm MD5（中文名為消息摘要算法第五版）為計(jì)算機(jī)安全領(lǐng)域廣泛使用的一種散列函數(shù)，用以提供消息的完整性保護(hù)。

安全哈希算法（Secure Hash Algorithm）主要適用于數(shù)字簽名標(biāo)準(zhǔn)（Digital Signature Standard DSS）里面定義的數(shù)字簽名算法（Digital Signature Algorithm DSA）。

就是檢查你下載下來的文件有沒有被加工過、修改過。檢查自己下載的文件是不是原版。

貌似md5現(xiàn)在好像能破解。

電路板是什么材質(zhì)

問題一：電路板的材料是什么?。?5分 玻璃鋼啊

問題二：線路板的材質(zhì) 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。

①國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 目前，我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。

②其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等，詳見表

各國(guó)標(biāo)準(zhǔn)名稱匯總標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱 標(biāo)準(zhǔn)名稱 制定標(biāo)準(zhǔn)的部門

JIS-日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-(財(cái))日本規(guī)格協(xié)會(huì)

ASTM-美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)室學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-American Society fof Test戶’ng and Materials

NEMA-美國(guó)電氣制造協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)-Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美國(guó)電路互連與封裝協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

ANSl-美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-American National Standard Institute...

問題三：電路板是用什么材料做成的？ 這個(gè)學(xué)問大了，不同的電路板，材料也不同，簡(jiǎn)單的和您說一下吧

1．覆銅板簡(jiǎn)介

印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明PCB資源網(wǎng) P C B資 源 網(wǎng)

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明PCB資源網(wǎng) P C B資 源 網(wǎng)

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明PCB資源網(wǎng) P C B資 源 網(wǎng)

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制板常用的材料。轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明PCB資源網(wǎng) P C B資 源 網(wǎng)

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

問題四：電路板是什么材料做成的。 你說的是PCB板嗎償是以絕緣材料，你科研參考；印制電路板

imgsrc.baidu/...33.jpg

問題五：這個(gè)pcb板是什么材質(zhì)的？ 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

PCB電路板板材介紹：按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下：

94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

詳細(xì)參數(shù)及用途如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（模沖孔）

CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板,

阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為

94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種

半固化片：

1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3

都是表示板材的，

fr4是玻璃纖維板，

cem3是復(fù)合基板,無鹵素指的是不含有鹵素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。

Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(T *** )，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)

高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”， 此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg

一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕......

問題六：電路板的原材料是什么？ 印刷電路板（印制電路板）生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等。

所謂“沙子高溫后形成的”，應(yīng)該是石英砂或石英石，是用來生產(chǎn)玻璃或煉制硅材料的，如金屬硅、多晶硅、單晶硅等，不用于生產(chǎn)電路板，但可用于生產(chǎn)集成電路。

問題七：電路板用什么材料做的 單面或雙面覆銅電路基板!

鋼鋸條!細(xì)砂紙!

三氯化鐵(工業(yè)和試劑都行!)

快干油漆!

小排筆!

小電鉆!

鋒利的小刀!

復(fù)寫紙!

圓珠筆!

尺子!圓規(guī)!

松香酒精合劑!

塑料淺盤!

不化幾個(gè)錢的!

橡膠水!

先把要做的線路畫在白紙上!再用復(fù)寫紙印在覆銅面上!用小排筆將油漆涂抹在要保留的線條和焊點(diǎn)上!涼干后放入塑料盤里!用溫水化開三氯化鐵倒進(jìn)去浸沒電路板!輕搖!直到 *** 的覆銅面被腐蝕掉!用清水清洗浸泡后涼干!用橡膠水洗掉漆皮!用小電鉆在焊孔處打孔!再用很細(xì)的砂紙把線路拋光!最后用松香酒精合劑把線路刷一遍!涼干就好了!(松香酒精合劑是助焊劑和防氧化層!)

問題八：電路板的材質(zhì)是什么？阻燃嗎？ 膠木扳，環(huán)氧樹脂板

問題九：電路板原材料的電路板原材料簡(jiǎn)介 20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在：此時(shí)期基板材料用的樹脂、增強(qiáng)材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料――覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

問題十：電子線路板的材料分類有哪些？ 國(guó)內(nèi)，一般材料有【從低級(jí)到高級(jí)】1、紙板2半纖維3玻璃纖維板。還有一種做單面板的無等級(jí)料。第二，從銅箔來分，有分單、雙面覆銅。還有銅箔厚度劃分，以安士為單位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。這個(gè)因?yàn)榭梢砸髲S家做到銅箔厚度，理論上可以有任何厚度。因?yàn)榘宀闹饕某杀揪驮阢~箔這一塊，目前市場(chǎng)上有些偽劣產(chǎn)品標(biāo)簽上標(biāo)明1安士，其實(shí)有可能0.6都不到。雖然便宜幾塊錢，但是影響了一些主要性能，比如耐焊度。第三，從防火等級(jí)，也就是耐高溫。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ級(jí)，這個(gè)一般是和材料重合的，材料越好等級(jí)越高。第四，從板材厚度劃分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，從廠家分，一般廠家會(huì)把自己產(chǎn)的代碼印在板材后面，比如有8字料，后面印的字像個(gè)數(shù)字8一樣，V料、M料等，另外字體的顏色有紅、藍(lán)等，又叫紅字料、藍(lán)字料。一般來說板材后面沒有字的都不是太好。總的來說，一般板材來料上面都會(huì)附有一張檢測(cè)報(bào)告，上面羅列有檢測(cè)項(xiàng)目，會(huì)標(biāo)明其參數(shù)。

C語言求質(zhì)數(shù)問題！急！急！急！急！急！急！急！急！

你要中文注解， 我就修改下吧

#include stdio.h //包含輸入輸出頭文件

void main() //主函數(shù)

{

int flag; //標(biāo)志是否為質(zhì)數(shù)

for (int i=3;i=10000;i++) //從3開始數(shù)數(shù)到10000

{

flag=0; //初始化，為質(zhì)數(shù)

for (int j=2;j=i/2;j++) //從除以2開始，一直除以到i/2,(不用除到i了，判斷9/7能不能整除沒意義，肯定不行的)

{

if (!(i %j) ) //如果整除（%為取余數(shù)）

{

flag=1; //制標(biāo)志為1（不為質(zhì)數(shù)）

break; //跳到2-10000的下一個(gè)數(shù)

}

}

if (flag==0) printf("%d

",i); //如果從除以2開始，一直除以到i/2都不能整除，則為質(zhì)數(shù)，打印出來。

}

}

VC6.0調(diào)試通過~~~~

//補(bǔ)充解釋

-------------

for (int i=3;i=10000;i++)

你不是要求1-10000的質(zhì)數(shù)嗎

for (int i=3;i=10000;i++)

這個(gè)意思就是從3開始數(shù)數(shù)到10000，

一個(gè)一個(gè)的判斷是不是質(zhì)數(shù)，

為什么不判斷1和2呢，你自己知道嘛…

單獨(dú)拿出來，方便后面的處理。

-------------

for (int j=2;j=i/2;j++)

根據(jù)上面3開始數(shù)數(shù)到10000的每一個(gè)數(shù)

從除以2開始，一直除以到i/2,(不用除到i了，判斷9/7能不能整除沒意義，肯定能整除的，節(jié)省時(shí)間和代價(jià)判斷到i/2就可以了)

比如要判斷120是不是質(zhì)數(shù)，用123除以2開始，一直除到123/2都沒有整除的，那么123就是質(zhì)數(shù)，其實(shí)第2個(gè)循環(huán)123/3時(shí)就整除了，所以123不是質(zhì)數(shù)，同時(shí)flag=1

-------------

if (!(i %j) )

//%為取余數(shù)，還是上面的例子123%2時(shí)(i %j)為1，!(123 %2)為假，不執(zhí)行if語句，繼續(xù)下一個(gè)循環(huán)到123%3，值為0，!(123 %3)為真，所以123不是質(zhì)數(shù)，同時(shí)flag=1

你要理解非0就是真，0就是假。

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----------------------------

----------------------------

結(jié)果：

2 3 5 7 11 13 17 19 23 29

31 37 41 43 47 53 59 61 67 71

73 79 83 89 97 101 103 107109 113

127 131 137 139 149 151 157 163 167 173

179 181 191 193 197 199 211 223 227 229

233 239 241 251 257 263 269 271 277 281

283 293 307 311 313 317 331 337 347 349

353 359 367 373 379 383 389 397 401 409

419 421 431 433 439 443 449 457 461 463

467 479 487 491 499 503 509 521 523 541

547 557 563 569 571 577 587 593 599 601

607 613 617 619 631 641 643 647 653 659

661 673 677 683 691 701 709 719 727 733

739 743 751 757 761 769 773 787 797 809

811 821 823 827 829 839 853 857 859 863

877 881 883 887 907 911 919 929 937 941

947 953 967 971 977 983 991 997 1009 1013

1019 1021 1031 1033 1039 1049 1051 1061 1063 1069

1087 1091 1093 1097 1103 1109 1117 1123 1129 1151

1153 1163 1171 1181 1187 1193 1201 1213 1217 1223

1229 1231 1237 1249 1259 1277 1279 1283 1289 1291

1297 1301 1303 1307 1319 1321 1327 1361 1367 1373

1381 1399 1409 1423 1427 1429 1433 1439 1447 1451

1453 1459 1471 1481 1483 1487 1489 1493 1499 1511

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c4732是什么材料？

”c4732”，其指的是” 耐蝕模具鋼“！該類型鋼材，主要用化工行業(yè)的容器制作！

CPU都是用什么材料做成的？

電腦cpu芯片由一種叫“單晶硅”的材料制成,未切割前的單晶硅材料是一種薄圓形片,叫“晶圓片”。CPU是在特別純凈的硅材料上制造的。一個(gè)CPU芯片包含上百萬個(gè)精巧的晶體管。人們?cè)谝粔K指甲蓋大小的硅片上，用化學(xué)的方法蝕刻或光刻出晶體管。

CPU正是由晶體管組合而成的。簡(jiǎn)單而言，晶體管就是微型電子開關(guān)，它們是構(gòu)建CPU的基石，你可以把一個(gè)晶體管當(dāng)作一個(gè)電燈開關(guān)，它們有個(gè)操作位，分別代表兩種狀態(tài):ON(開)和OFF(關(guān))。這一開一關(guān)就相當(dāng)于晶體管的連通與斷開。

關(guān)于c4721是什么材料做的和c4926是什么材質(zhì)的介紹到此就結(jié)束了，記得收藏關(guān)注本站。