本篇文章給大家談?wù)勀＞弑′摰淖钚『穸?，以及模具薄鋼的最小厚度是多少?duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn)，希望對(duì)各位有所幫助。

模具上面會(huì)產(chǎn)生尖鋼，求尖鋼的定義,如何消除尖鋼？？？求詳解！

你說的是模仁上的尖角吧？在設(shè)計(jì)模具時(shí)常常會(huì)由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的原因?qū)е履＞卟糠殖霈F(xiàn)尖角，有的很鋒利像刀子，有的稍微薄一點(diǎn)兒，這樣的就叫尖鋼，設(shè)計(jì)產(chǎn)品是注意減少細(xì)縫，或者做成圓角就可以避免。在設(shè)計(jì)模具時(shí)若出現(xiàn)這樣的問題，應(yīng)該在征得客戶的確認(rèn)情況下修改產(chǎn)品成圓角，這樣就不會(huì)出現(xiàn)尖鋼了，但愿對(duì)你有用，呵呵！

手機(jī)可檢測(cè)的項(xiàng)目有哪些

手機(jī)設(shè)計(jì)檢查項(xiàng)目

外觀

長(zhǎng)、寬、高是否是做到最小，里面結(jié)構(gòu)是否能放下

注意拆件是否合理，如果有中框能否把中框整合到AB殼上去

A殼

A殼和B殼之間Z向做零配合

AB殼是否要做美工線0.3寬*0.2深

A殼和B殼之間配合線是否有過尖情況發(fā)生，是否做圓角或者偏移相應(yīng)量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）處理。

AB殼裝飾件中的五金件

是否偏下去0.1的防翹量

是否有倒斜邊防刮手，相對(duì)應(yīng)的塑膠是否倒圓角防刮手

曲面過度是否緩和，有否加工上的困難或者無法加工

鍵盤周邊是否有存在和五金件直接摩擦的位置，間隙是否合理0.15；五金件和鍵盤之間是否有拱一圈膠把鍵盤和五金件隔開，防變形影響鍵盤效果。

五金件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和裝飾件的厚度有沖突。

寬度是否足夠位置熱熔膠，熱熔膠寬度最小0.7寬，熱熔膠熱熔后的溢膠面積單邊留1mm以上。

是否在Z向和配合件留出0.05的配合間隙

面殼裝飾件中的塑料件

裝飾件分型面處是否有過尖的部位，可能刮手和成型不良，如果有是否倒R

裝飾件垂直水平方向切下去的線時(shí)候有過尖部位，可能刮手和成型不良，如果有是否道R

裝飾件寬度和厚度是否足夠讓其有位置裝配做柱位和扣位或者背膠等

裝飾件的寬度是否足夠位置熱熔膠，熱熔膠寬度最小0.7寬，熱熔膠熱熔后的溢膠面積單邊留1mm以上。

裝飾件下方是否有零配件，零配件的上方所需要的高度是否和裝飾件的厚度有沖突。

是否在Z向和配合件留出0.05的配合間隙

鍵盤

鍵盤的周邊間隙是否滿足小端0.13，大端0.18的外觀間隙

鍵盤周邊的直身位是否比原始面高出0.2，因?yàn)殒I盤實(shí)際裝配的時(shí)候可能會(huì)有下沉

鍵盤在DOME片以上的高度：DOME與觸點(diǎn)之間0.05的間隙,接著是0.3的觸點(diǎn)高度,0.3的硅膠厚度（最薄可做到0.25mm，不過盡量不要采?。?0.1-0.8的支架高度（不同的材料采取不同的厚度，視情況定）,0.4的鍵盤活動(dòng)空間,0.4的裙邊厚度,0.05的裙邊到A殼間隙，0.4的A殼膠位（有空間盡量做到0.6mm以上），所以DOME片頂?shù)紸面的最小高度要保證2mm，同時(shí)注意如果A面在鍵盤處有弧度請(qǐng)考慮弧度給高度帶來的影響，同時(shí)還要考慮鍵盤周邊拆件給A殼膠位帶來的影響

直板機(jī)鍵盤最高點(diǎn)突出外觀面0.5-0.7mm之間的高度翻蓋主鍵盤突出外觀面0.3mm

鍵盤造型是否符合ID要求，電鑄、噴油、絲印、鐳雕是否按工藝設(shè)計(jì)，有沒工藝無法實(shí)現(xiàn)的情況

水晶鍵和普通鐳雕鍵設(shè)計(jì)上是否有混淆，水晶鍵最大厚度2.5mm，以免縮水。

盲點(diǎn)是否有做出

拔模是否有做出

圓角是否做了

視窗

LCD處的開口比LCM的AA區(qū)單邊擴(kuò)大1.0mm，觸摸屏的開口面積是按照TP的AA區(qū)往外偏0.5就OK了

深度是否過高或者深度是否足夠做結(jié)構(gòu)

四周角落倒小圓角

B殼是否螺絲位太靠邊導(dǎo)致螺絲位相應(yīng)的孔太尖，螺絲孔是否有防呆

中框是否合理，模具能否實(shí)現(xiàn)

天線上方是否有五金件或者電鍍件，工藝上是否有影響天線工作

掛繩孔是否有做出，掛繩孔的強(qiáng)度是否足夠，請(qǐng)做到1.8*1.8。圓角是否到位， 圓角是否有影響模具無法出模。掛繩孔大小1.5*2.5。

電池蓋

電池蓋是否有比原始面偏下去0.1mm，以免變形翹起

電池蓋Z向與B殼之間的間隙0.05mm，Y向與B殼之間的間隙是0.1mm

電池蓋是否有過尖

電池蓋的裝配扣是否有做出（翻蓋機(jī)）

電池蓋的最小厚度不能小于0.9mm。在建外觀默時(shí)請(qǐng)考慮弧度給電池蓋高度方向帶來的影響

手寫筆

周邊的間隙時(shí)候合理0.1。

手寫筆是否有做出拔模和倒角

手寫筆和B殼配合后是否整體性比較強(qiáng)，不存在段差等外觀缺陷，如果筆的位置能夠移動(dòng)盡量不要切電池蓋

是否存在不取電池蓋無法取出手寫筆的不兩狀況發(fā)生

手寫筆的配合面是否有和五金件接觸，他和五金件之間是否有拱一圈膠位隔開，以防止刮花或者抽插不順暢。

喇叭

喇叭的裝飾防塵網(wǎng)（如果是五金的）外觀是否有與原始面偏下去0.1，透過裝飾防塵網(wǎng)是否能看到里面的膠位

喇叭發(fā)音面以上高度0.8+0.4+0.1+0.7=1.95mm，但是視拆件情況而定。

攝像頭

攝像頭的裝飾件是否有做出自啪鏡，外觀幅度是否相當(dāng)于R15-18mm的圓弧，自啪鏡是否有沉下去0.2防摩擦刮花

攝像頭的鏡片是否有底于原始面0.2mm防止摩擦刮花

攝像頭鏡片周邊間隙0.05mm,如果周邊是和五金件配合請(qǐng)做到0.1mm，因?yàn)槲褰鸺冃伪容^的大。

攝像頭面以上高度保證0.3+0.4+0.15+0.5+0.2=1.55mm，但是考慮拆件的膠位對(duì)防塵的影響導(dǎo)致對(duì)拆件厚度影響

聽筒發(fā)音孔面以上高度0.8+0.4+0.15+0.7=2.05mm(其中0.8是音腔高度，0.4膠位厚度0.1是間隙，0.7膠位厚度，其中的防塵布或者防塵網(wǎng)厚度考慮在0.7膠位厚度中)，如果采取鎳片防塵網(wǎng)那么高度要增加適當(dāng)?shù)母叨瓤臻g。

聽筒出音孔面積應(yīng)該在發(fā)音孔面積的12%以上。一般最小不要小于6mm的發(fā)音面積

側(cè)鍵

周邊間隙0.1mm，頂部高出原始面0.5-0.7mm的高度。

側(cè)鍵的C角或者圓角是否有做出

側(cè)鍵文字在模具上做出時(shí)的深度是0.15mm，最小寬度0.2mm

側(cè)鍵從按鍵DOME或者觸點(diǎn)起到手機(jī)寬度最大外觀的寬度線的尺寸是0.05+0.3+0.3+0.05+0.4+0.05+1=2.15mm以上

USB塞

USB塞是否有做摳手位

USB五金接口的端面裝配最大只能干涉0.25mm以內(nèi)，否則裝配比較的困難

USB五金接口的端面到手機(jī)外觀的寬度至少保證1mm以上，否則USB塞厚度膠位無法保證。注意考慮由于弧度影響給厚度帶來的不利因素。

USB塞的位置空間翻出后是否和其USB頭存在干涉，否則插入深度不夠無法實(shí)現(xiàn)功能

18．測(cè)試孔塞能否實(shí)現(xiàn)，厚度和防呆的高度是否足夠。測(cè)試孔的內(nèi)孔大小直徑必須大于4.6mm

19．SIM卡或者其他卡的取裝時(shí)手是否能夠伸進(jìn)去，操作是否方便，位置時(shí)候夠外觀建模時(shí)電池蓋的拆件線必須考慮清楚

20．MIC孔是否有做出，孔的大小以直徑1.0-1.5mm都可以，外面倒R

21．所有外觀五金見如果和運(yùn)動(dòng)件有接觸請(qǐng)考慮在五金件和運(yùn)動(dòng)件之間做塑膠隔開，或者考慮間隙的合理性

結(jié)構(gòu)

1．AB殼配合

1.01 A殼和B殼之間Z向做零配合

1.02 AB殼是否要做美工線0.3寬*0.2深

1.03 A殼和B殼之間配合線是否有過尖情況發(fā)生，是否做圓角或者偏移相應(yīng)量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）處理。

1.04在AB殼之間至少保證4個(gè)螺絲的固定。螺絲柱一般采用1.4的螺絲標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，A殼孔直徑2.1，外徑3.8mm，深度至少在2.6到2.8以上，端面做深0.3、直徑2.5的沉孔方便放置熱熔螺母；B殼螺絲柱孔直徑2.8，過孔直徑1.6，外徑4.2mm。以上是參考尺寸，特殊情況另行處理。螺絲柱做加強(qiáng)骨。

1.05 在AB殼的聯(lián)結(jié)上頂部和底部需要各做一個(gè)扣位，兩個(gè)側(cè)面也須做扣位，扣位盡量均勻，扣位距離盡量保證在20-25以內(nèi)，空間合適可做中扣（中扣大小一公扣寬度3.5mm為準(zhǔn)），如果跨度空間過大可以單邊做兩個(gè)小扣2.5mm左右，如果位置空間限制那么就可以在盡量均勻的位置上做一個(gè)長(zhǎng)扣(長(zhǎng)扣的尺寸為兩個(gè)2.5mm的并排扣組成，中間隔開1.4mm做一條1mm寬的骨位)

1.06 公母扣配合尺寸：X向單邊0.15-0.2之間，Y向0.05以上，Z向間隙0.25，公母扣扣合量0.5-0.55之間。其中母扣Z向相對(duì)應(yīng)公扣位做0.35mm的薄膠加強(qiáng)，不可過厚，以免做成死扣！

1.07公母扣裝配的相關(guān)面和棱角C角處理

1.08 AB殼之間要直口配合，直口厚度以0.7以上的膠位為宜，高度盡量做到1.0mm，直口間隙做到0.13-0.15之間，檢查直口需要連續(xù)性，在沒連續(xù)的地方需要有其他骨位或者結(jié)構(gòu)做遮光，注意防止漏光。

1.09 AB殼整體膠位做1.2mm，周邊做1.5-1.8mm都可以，但要注意防止縮水。

1.10查看AB殼之間是否有做反插骨裝配

2．A殼與其它零件配合

2.01 A殼與液晶屏之間Z向留0.3mm的間隙放緩沖泡綿，如果空間足夠不采用0.5mm厚的泡綿則空間另行設(shè)計(jì)。液晶屏周邊骨位與液晶屏支架間留0.15mm的單邊間隙

2.02 A殼在與液晶屏和鍵盤配合的中間位置強(qiáng)度是否足夠，A殼上的骨位是否有讓開至少0.3mm（如果有空間請(qǐng)做到0.5mm）以上的空間位置避空FPC

2.03 A殼周邊膠位有否過厚導(dǎo)致縮水或者過薄無法成型

2.04 檢查A殼整體強(qiáng)度是否夠

3．A面五金裝飾件

A．五金件和A殼之間留間隙0.15mm背膠

B．五金件頂端需要做扣位的要做導(dǎo)向槽，扣位量做到做0.35為宜。如果五金件采取熱熔膠熱熔，那么熱熔膠貼膠面積離開五金邊1.0mm，因?yàn)闊崛勰z單邊溢膠距離有1.0mm的空間

C．五金件周邊C角。

D．五金件注意接地，可采取導(dǎo)電布(厚度0.1)壓在五金件下面，檢查接地是否和屏或者PCB上的導(dǎo)電部分導(dǎo)通

E．五金件接地的導(dǎo)電泡棉或者導(dǎo)電布不能外露或者影響其他裝配或者裝配在運(yùn)動(dòng)部件位置

F．五金件是否做到了均勻的厚度

4．塑膠裝飾件

A．裝飾件的固定方式是否正確，XYZ三個(gè)方向是否都有固定，是否存在能用手拌開，或者有翹起變形可能，扣位排布是否均勻強(qiáng)度是否足夠,扣位扣合的動(dòng)作是否留開回彈的空間,扣位是否能出模

B．膠位是否過薄，一般有空間盡量做到1.0mm以上，如果實(shí)在沒空間最少整體膠位做0.8mm以上。

C．如果采取背膠，留0.15mm的背膠空間

5．鍵盤

A．鍵盤在DOME片以上的零件尺寸：DOME與觸點(diǎn)之間0.05的, 0.3的觸點(diǎn)高度,如果觸點(diǎn)高度民主很高那么需要給觸點(diǎn)做加強(qiáng)處理，0.3的硅膠厚度,支架須查看材料和厚度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，0.4的鍵盤活動(dòng)空間,0.4的裙邊厚度,0.05的裙邊到A殼間隙，0.4以上的A殼膠位

B．鍵盤支架如果是五金件是否接地

C．支架是否在A殼定位，與A殼之間的間隙做0.05mm

D．鍵盤支架裝配位是否有C角或者R角

E．鍵盤支架是否有在導(dǎo)航鍵區(qū)做加強(qiáng)骨把按鍵隔開

F．鍵盤周邊與DOME支架間是否有邊支撐，是否有懸空，邊的厚度是否足夠。

G．硅膠凸塊如果深度過高為了防止太軟手感受到影響請(qǐng)?jiān)谕箟K中間加柱提高強(qiáng)度

H．鍵盤硅膠凸塊到支撐邊之間至少保證有0.5mm以上寬度給鍵盤運(yùn)動(dòng)空間和手感，同時(shí)凸塊與鍵盤支架之間請(qǐng)保證0.15mm的間隙

I．硅膠按鍵觸點(diǎn)大小以直徑1.8-2.2為宜以免縮水

J．如果是水晶鍵高度最厚不能超過2.5mm

K．檢查鍵盤有否漏光

L．硅膠是否有避空PCB板上的燈

M．如果鍵盤不是和PCB做成整體請(qǐng)考慮鍵盤板定位，考慮受力和強(qiáng)度

6．如果AB殼之間有中框

A．中框是否外形是否可能變形導(dǎo)致刮手或者段差出現(xiàn)，要不要考慮比AB殼大單邊0.2-0.5mm，

B．中框和AB殼之間的固定方式是否可靠能否實(shí)現(xiàn)，強(qiáng)度是否足夠，扣位是否分布合理。

C．中框本身的強(qiáng)度是否足夠

D．中框模具工藝是否能實(shí)現(xiàn)

7．B殼

A．做拔模檢測(cè)查看有沒倒扣位置

B．查看是否有膠位過厚或者過薄無法成型，強(qiáng)度是否足夠。

C．查看是否有薄鋼出現(xiàn)

D．電池盒是否有拔模（盡量做到3度，以免拉模），能否直接做骨位頂電池而不是用電池盒的壁面。

E．電池盒內(nèi)是否有做電池扣點(diǎn)，是否能插穿。

F．電池座和電池之間不能直接碰到，要做膠位把電池和電池座隔開0.2mm，以防碰壞電池座

G．檢查電池的裝配方向是否和電池的觸點(diǎn)運(yùn)動(dòng)方向一致

H．檢查電池是否每個(gè)方向都有在電池箱定位，定位強(qiáng)度是否足夠，有沒做電池?fù)甘治?/p>

I．當(dāng)把電池蓋蓋上電池箱后不能有縫直接透到電池，要做到有膠防水防汗

J．SIM卡或者其他卡的取裝時(shí)手是否能夠伸進(jìn)去，操作是否方便，位置時(shí)候夠，SIM卡是否有做防退，電池或者其他活動(dòng)零件是否可能和SIM卡碰到

K．SIM卡的周邊間隙是否合理，SIM卡厚度空間做0.9mm，SIM卡的下方的膠位比SIM卡的座低0.1mm。

L．電池和卡的裝配位置全部做C角處理

M．查看天線位是否有避空0.3mm 以上（天線不銹鋼片是采取0.15mm厚度的不銹鋼或者鈹銅或者黃銅生產(chǎn)的）

N．配合凸棱全部R處理

O．USB接口內(nèi)孔的大小以USB母座外形尺寸X向0.15mm，Y向0.2的間隙為準(zhǔn)

B殼裝飾件中的五金件

五金件背膠或者熱熔膠留0.15的空間，注意熱熔膠要單邊留出1.0mm的溢膠位。否則膠會(huì)溢出表面。

五金件是否有接地

五金件是否對(duì)天線有影響

五金件是否有和運(yùn)動(dòng)零件有接觸，如果是請(qǐng)?jiān)谒麄冎g做膠位隔開。

檢查五金件厚度是否均勻

B殼裝飾件中的塑膠件

A．間隙是否合理，如果不采取熱熔膠或者雙面膠則與B殼間留0.1mm，如果是熱熔膠或者雙面膠則要做0.15mm的間隙

B．裝飾件的固定方式是否正確，XYZ三個(gè)方向是否都有固定，是否存在能用手拌開，或者有翹起變形可能，扣位排布是否均勻強(qiáng)度是否足夠,扣位扣合的動(dòng)作是否留開回彈的空間,扣位是否能出模

C．膠位是否過薄，一般有空間盡量做到1.0mm以上，如果實(shí)在沒空間最少整體膠位做0.8mm以上。

10．電池蓋

A．電池蓋外觀Z向與B殼之間的間隙是0.05mm，Y向是0.1mm，內(nèi)向間隙XZ向都做0.15mm，但是Y向（即尾部）做0.25mm。為了防止電池蓋晃動(dòng)在XZ向局部做小骨與電池蓋保持0.08-0.1的間隙

B．電池蓋上與B殼的扣點(diǎn)的扣合量做0.25mm，扣咬處B殼與電池蓋點(diǎn)間隙0.03-0.05mm的間隙，但是退讓位的間隙可做大到0.3mm以上。電池蓋上的扣凸點(diǎn)尺寸按照R前1.0mm設(shè)計(jì)，注意運(yùn)動(dòng)位置全部做R或者倒C角

C．電池蓋和B殼有幾個(gè)扣點(diǎn)，是否保證了每個(gè)方向都能扣到

D．檢查電池蓋是否可能縮水，扣的出模是否能夠?qū)?/p>

E．檢查膠位厚度、電池蓋的強(qiáng)度現(xiàn)是否足夠。

F．檢查上端的插扣是否要模具做枕位，有否做出枕位，模具是否會(huì)對(duì)外觀產(chǎn)生影響，是否要進(jìn)行R處理。

11．手寫筆

A．手寫筆周邊間隙0.1mm的間隙，他的防退槽是否做出，防退干涉量0.25mm

B．查看筆在插入經(jīng)過防退點(diǎn)時(shí)筆運(yùn)動(dòng)是否能實(shí)現(xiàn)，筆是否有跑動(dòng)的空間，而不是剛性干涉沒位置跑動(dòng)，導(dǎo)致筆插不進(jìn)去或者摩擦手感不對(duì)。

C．在B殼防退點(diǎn)的另外一個(gè)方向有另外一個(gè)點(diǎn)頂住筆把筆夾在中間從而實(shí)現(xiàn)卡的功能。

D．手寫筆包膠的插穿位是否前后模膠位有讓開0.5mm以上的空間

12．?dāng)z像頭

A．查看LENS的厚度及其背膠0.15mm的空間

B．LENS的視角孔的大小是否夠。尺寸如下：視角區(qū)的邊往外0.3mm以上再做絲印區(qū)，接著再往外0.2才是B殼塑膠孔位，B殼塑膠孔位再往外0.2mm才是背膠位置，LENS背膠最小的寬度做0.7mm以上，盡量做到1.0mm。之后再和LENS外徑邊線留0.2mm的距離防止灰塵粘在膠上去。

C．?dāng)z像頭頂部留0.3mm的空間加防震泡綿，LENS貼膠位膠厚至少0.4mm上，LENS的最小厚度是0.5mm，另外有0.6,0.8,1.0,1.2,1.5可供選擇。

13．聽筒

A．聽筒的發(fā)音腔高度做1.0mm，實(shí)在沒位置至少做到0.8mm以上。

B．出音孔的面積至少做到6.0mm以上，計(jì)算方法是出音孔面積是發(fā)音面積的12%以上

C．是否有加防塵網(wǎng)

D．查看聽筒的出線口是否留出，大小和位置是否合理

E．聽筒的泡綿是否有整圈壓死形成音腔

14．如果要有感光芯片要做感光柱，感光柱外觀感光面做2.0mm，里面的導(dǎo)光柱做1.0-1.5mm，注意感光柱中心一定要對(duì)準(zhǔn)感光點(diǎn)中心而并非是感光芯片中心，具體尺寸按照規(guī)格書的設(shè)計(jì)說明做。

15．喇叭

A．喇叭發(fā)音腔高度做1.0mm，實(shí)在沒位置至少做到0.8mm以上，出音孔面積是發(fā)音面積的12%以上

B．喇叭防塵網(wǎng)是否有做，檢查其厚度和背膠位，從防塵網(wǎng)看進(jìn)去不能看到膠位；防塵網(wǎng)孔的大小是否合理。

C．查看喇叭的出線口是否留出

D．喇叭的泡綿是否有整圈壓死形成音腔

16．震動(dòng)馬達(dá)

A．馬達(dá)的定位骨間隙做0.1-0.15mm之間，查看馬達(dá)是否XYZ三個(gè)方位全部有定位

B．查看馬達(dá)的運(yùn)動(dòng)部分是否有干擾或者障礙

C．馬達(dá)的過線條槽是否有做出

17．電池

A．電池觸點(diǎn)處是否可能和電池座碰壞

B．電池的扣位是否做出

C．電池的摳手位是否做出

D．電池觸點(diǎn)位是否有做出

E．電池與電池蓋之間的間隙是否正確

18．側(cè)鍵

A．側(cè)鍵周邊間隙0.1mm，側(cè)鍵與殼體之間的直身摩擦長(zhǎng)度至少1.0mm

B．側(cè)鍵如果是DOME形式則采用硅膠加PC，那么觸點(diǎn)與DOME間隙0.05mm，觸點(diǎn)高度0.3，膠厚0.3，貼膠水留0.05的空間

C．側(cè)鍵如果是輕觸鍵可直接用PC，也可以用P+R的方式，間隙留0.05mm

D．限位行程按0.7mm限位

E．注意硅膠上做防呆，以免裝配反向

19．USB接口膠塞

A．厚度至少保證0.7mm以上，周邊間隙0.1mm

B．是否有做裝配C角

C．是否有做摳手位

D．翻出插USB接頭的時(shí)候是否有干涉發(fā)生

E．膠塞可與USB母座零配合，另外加幾條小筋干涉配合

F．注意膠塞是否有避空USB母座上的兩個(gè)扣點(diǎn)（扣USB接頭用的）

20．螺絲膠塞和測(cè)試孔膠塞與B殼之間采取零配合，檢查螺絲膠塞和測(cè)試孔膠塞的膠位和防呆

21．MIC

A．正面是否有形成封閉

B．背后是否有骨位頂

C．過線條孔是否有做出，大小是否合理

22．所有在裝配后需要受力的部位做骨位加強(qiáng)，如果有幾個(gè)零件則在受力位加做柱位熱熔。

23．主板定位

A．檢查主板的裝配是否有問題，看是先裝進(jìn)A殼還是B殼 ，再看側(cè)鍵裝配是否方便，是否有裝配不合理，或者無法裝配的情況發(fā)生。

B．分別查看屏、聽筒、喇叭、馬達(dá)等在裝配前是否有預(yù)先定位好，是否有裝配時(shí)沒辦法定位的情況發(fā)生。

C．查看或者詢問主板商是否屏上的五金件有接地

D．主板在AB殼之間Z向是否都有頂住限位，XY方向是否有限位，限位骨與PCB之間的間隙留0.1mm

E．主板在先裝進(jìn)A或者B殼時(shí)有預(yù)定位，查看是否有扣卡住了PCB和鍵盤板，至少兩個(gè)扣或者兩個(gè)以上，這樣在裝另外一個(gè)殼時(shí)常不會(huì)掉下來。

F．查看主板定位扣出模是否能實(shí)現(xiàn)

G．天線是否有定位

H．查看USB接口的母座裝配時(shí)和AB殼的干涉量是否在0.25以內(nèi)，過大是無法裝配進(jìn)去的

24．做整體干涉檢查

模具

AB殼及其他所有零件公母扣是否能出模頂出，主板的固定扣位是否有頂出空間。

AB殼內(nèi)部撥模檢測(cè)，是否有倒扣

所有熱熔柱是否過大有導(dǎo)致縮水的可能

AB殼最厚膠位是否有過厚，是否可能縮水

AB殼膠位是否有過薄，是否可能成型不良出現(xiàn)印痕或者啤不滿。

檢查所有零件是否有出現(xiàn)模具薄鋼現(xiàn)象

什么情況下才會(huì)出現(xiàn)模具薄鋼

如果不是食品級(jí)的材料，最好不要用來作蛋糕模具，因?yàn)殡s質(zhì)太多，毒性會(huì)比較大。就算是食品級(jí)的材料，也不宜長(zhǎng)期單一使用，而要不同材料的交替使用，附上幾種材料的特點(diǎn)，僅供參考。鍍鉻餐具微毒性，適量的鉻有調(diào)節(jié)人體內(nèi)糖和膽固醇的代謝作用，鉻含量太少時(shí)，會(huì)引起血管內(nèi)壁脂肪的沉積，使本來具有彈性的正常血管逐漸硬化，這是導(dǎo)致動(dòng)脈硬化的一個(gè)因素。但當(dāng)鉻含量太多時(shí)，又會(huì)損害人體的肺等器官，引起病變，是公認(rèn)的致癌因素之一。不銹鋼餐具微毒性，不銹鋼中的鎳、鈦等對(duì)人體有害。鐵制餐具毒性不大，但切忌使用生銹的鐵制餐具，因?yàn)樗鼤?huì)引起嘔吐、腹瀉、食欲減退等消化道癥狀。

新模具確認(rèn)驗(yàn)收注意事項(xiàng)及標(biāo)準(zhǔn)

我們就是黃巖的模具廠家。

你應(yīng)該是模具買家吧.

這個(gè)主要是結(jié)合產(chǎn)品來驗(yàn)收的,

如果你需要的是模具:

1 檢查試模產(chǎn)品是否符合你的要求 (含產(chǎn)品的外觀、尺寸、材料、有無任何缺陷、是否全部打出的產(chǎn)品都是完美的？）

2 檢查模具的材質(zhì)，一般來說你看不出來， 這個(gè)時(shí)候就需要備案好， 簽字。以后出問題了可以作為依據(jù)。

3 檢查模具的各個(gè)基本特征， 檢查模具的生產(chǎn)效率， 和你們注塑機(jī)的配合度。

最后確定模具的包裝。

如果是留廠模，就是模具放在模具廠， 以后用他們的注塑機(jī)使用你們的模具打產(chǎn)品， 則稍微簡(jiǎn)單些。但上面三個(gè)要點(diǎn)還是要做的。

下面是百度查的一些基本知識(shí)：

注塑模具驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，是從模具結(jié)構(gòu)、膠件質(zhì)量及注塑成型工藝要求三方面認(rèn)可模具的標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)此對(duì)模具質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估、打分，望不斷提高模具質(zhì)量；確保模具能正常投入生產(chǎn)，并生產(chǎn)出合格質(zhì)量的膠件，滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求。 [1]

編輯本段結(jié)構(gòu)部分一、模具材料

1、模胚各板材所用鋼質(zhì)不低于1050鋼。（相當(dāng)于日本王牌鋼）

2、 胚司、邊釘、回釘、中托司、中托邊所用材料表面硬度不低于HRC60。

3、 啤ABS、HIPS料前模及前模鑲件，用超級(jí)P20鋼材（如718、M238等）。后模用一般P20鋼材（如MUP、M202等），后模鑲件用1050～1055鋼或材質(zhì)更好的鋼材。

4、啤PC、POM、PE等腐蝕性材料前后模及其鑲件均需用420鋼材（如S136、M300、M310等）。

5、啤鏡面模具所用鋼材為420鋼材（如S136、M300、M310等）。

6、斜頂、擺桿表面硬度不少于HRC35，推板表面硬度不少于HRC28。

7、如果客戶指定應(yīng)使用模具鋼材時(shí)，模廠應(yīng)滿足客戶要求。

二、模具應(yīng)具備結(jié)構(gòu)

1、 模具標(biāo)識(shí)：模胚外應(yīng)按客戶要求打上文字。模胚內(nèi)按客戶指定位置打上P/N號(hào)、膠件牌號(hào)，一模多腔應(yīng)打上模腔號(hào)，多鑲件應(yīng)按設(shè)計(jì)要求打上鑲件編號(hào)。

2、 模具應(yīng)安裝合適的法蘭圈，并開標(biāo)準(zhǔn)碼?？?。

3、 三板模應(yīng)安裝扣鎖并加鎖釘，以及應(yīng)安裝拉料鉤及水口板，先開彈圈。

4、 模具底板應(yīng)開合格的頂棍孔，孔位置應(yīng)符合頂出平衡要求。

5、 模具頂針板應(yīng)裝復(fù)位彈簧，合模時(shí)，前模板應(yīng)先接觸回針，否則模具應(yīng)先安裝復(fù)位機(jī)構(gòu)（有行位結(jié)構(gòu)的另行要求）。

6、行位結(jié)構(gòu)。

a、 行位運(yùn)動(dòng)應(yīng)暢順，接觸面應(yīng)開油槽。

b、 行位上應(yīng)安裝使行位彈出作用之彈簧，并安裝限位裝置。

c、 在高度方向運(yùn)動(dòng)之哈夫塊共推出高度不能超過導(dǎo)滑槽長(zhǎng)度的2/5。

7、頂出機(jī)構(gòu)。

a、 頂針設(shè)置應(yīng)使膠件脫模時(shí)不產(chǎn)生永久變形、頂白、不影響塑膠件外觀。

b、頂針機(jī)構(gòu)應(yīng)保證靈活、可靠、不發(fā)生錯(cuò)誤動(dòng)作。

c、頂針、司筒頂面非平面時(shí)，頂針、司筒應(yīng)定位。

8、底板上應(yīng)均勻設(shè)置垃圾釘，垃圾釘高度應(yīng)一致。

9、4545或以上級(jí)大模應(yīng)加設(shè)中托邊，一套模中司筒數(shù)量達(dá)到或超過16支應(yīng)增設(shè)中托邊。

10、 流道直徑、長(zhǎng)度加工應(yīng)合理，在保證成形質(zhì)量的前提下盡量縮短流程，減少斷面積以縮短填充及冷卻時(shí)間，同時(shí)澆注系統(tǒng)損耗的塑料應(yīng)最少。流道一般應(yīng)設(shè)置冷料井。

11 型腔分布應(yīng)合理，應(yīng)符合各型腔同時(shí)注滿的原理，澆口設(shè)置應(yīng)不影響膠件外觀，滿足膠件裝配，在啤作允許的條件下盡量做到澆口殘留量最少。

12 冷卻系統(tǒng)。

a、運(yùn)水流道分面應(yīng)使模具表面各部分溫差在10℃之內(nèi)。

b、 運(yùn)水流道出入孔位置不影響安裝，喉嘴大小為13mm。

c、 在型腔表面的鑲件、行位等一般應(yīng)通入運(yùn)水，電池兜、手柄位、喇叭位等鑲件必須通入運(yùn)水。

d、模具運(yùn)水流道應(yīng)不漏水，并在流道出入口應(yīng)標(biāo)有“OUT”和“IN”字樣。若是多組運(yùn)水流道還應(yīng)加上組別號(hào)。

13 電池兜等對(duì)前模產(chǎn)生較大包緊力部位應(yīng)在對(duì)應(yīng)之后模部位均勻增加勾針等。

14 模具結(jié)構(gòu)保證排氣順暢。

15 柱位高度超過20mm應(yīng)用司筒，超過25mm骨位應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求均勻增加走膠米仔。

16 模具應(yīng)根據(jù)強(qiáng)度要求均勻分布撐頭，以防模具變形。

17 模具型腔應(yīng)力中心應(yīng)盡量與模具中心一致，其型腔中心最多不超過模具中心的25%。

18 外形表面有會(huì)引起縮水之對(duì)應(yīng)后模柱位應(yīng)增設(shè)火山口。

19 分模面為單向斜面及大型深型腔等模具，分模面應(yīng)設(shè)可靠的自鎖裝置。

三、模具不允許之結(jié)構(gòu)

1、模具不允許有尖鋼及有高度大于2mm，厚度少于1mm之薄鋼。

2、 除BOSS柱外頂針不允許與前模接觸。

3、模具開合不允許有異常響聲。

4、型腔邊緣5mm范圍內(nèi)不允許紅丹測(cè)試不到，并且分型面紅丹測(cè)試不允許低于80%。

5、所有緊固螺絲不允許松動(dòng)。

6、 所有勾針不允許出現(xiàn)不同向現(xiàn)象。

7、膠件不允許有粘?，F(xiàn)象。

8、 模具不允許有頂出不平衡現(xiàn)象。

9、 模具高度方向前、后模板不允許缺少拉令孔。

10、 模具裝配不允許漏裝或裝錯(cuò)零件。 [1]

編輯本段膠件質(zhì)量一、基本尺寸

1、膠件的幾何形狀，尺寸大小精度應(yīng)符合正式有效的開模圖紙（或3D文件）要求。

2、通用結(jié)構(gòu)尺寸標(biāo)準(zhǔn)。

a、 膠件一般要求做到平均膠厚，非平均膠厚應(yīng)符合圖紙要求。

b、 螺柱根部直徑：M3螺絲為6.0+0.2mm,火山口直徑10.0mm；M2.6螺絲為5.0+0.2mm,火山口直徑9.0mm。

c、 叉骨、圍骨根部厚度：1.2+0.2mm。

d、 按鈕的頂RUBBER十字骨頂部厚度：0.9+0.1mm。

e、 司筒柱頂部壁厚：1.20.1mm。

f、 電池箱后模勾針位膠厚小于2.0mm。

g、 膠件同PL面處前后模出膠位時(shí)其錯(cuò)位小于0.05 mm。

h、面底殼配合。

3、二級(jí)或三級(jí)止口配合要求PL面錯(cuò)位小于0.1 mm，沒有刮手現(xiàn)象；

4、包止口配合單邊間隙為0.1～0.3 mm,外形復(fù)雜取大值。

a、 電池門與電池箱間水平方向單邊間隙為0.2～0.3 mm。

b、 鈕與孔配合。一般幾何形狀鈕與孔單邊間隙為0.15～0.25 mm。異形鈕與孔單邊間隙為0.3～0.4 mm，噴油鈕間隙應(yīng)取大值。鈕與花仔配合時(shí)其配合情況能達(dá)到安全測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

c、插卡位配合。插卡門與面底殼的配合單邊間隙為0.2～0.3 mm。插口與插盒單邊間隙為0.5mm。

d、四大件轉(zhuǎn)軸位軸向單邊最小間隙0.1～0.2 mm。

e、LOCK與其配合枕位孔單邊間隙為0.2 mm。

f、 支架與其配合孔單邊間隙為0.1～0.2 mm，長(zhǎng)度大于150mm的取大值。

g、 COVER與其配合孔單邊間隙為0.1 mm。

h、 ROLLER與其配合孔單邊間隙為0.5～1.0 mm。 [1]

編輯本段表面缺陷一、工藝條件滿足不了的情況下：

1、膠件表面不允許缺陷。

a、走膠不齊（或缺料、滯水）b、、燒焦 c、頂白

d、白線 e、披峰 f、起泡

g、拉白（或拉裂、拉斷）h、烘印i、皺紋

2、表面受限制缺陷及接受程度。

序號(hào) 缺陷名稱 接受程度

1 夾水紋 A、夾水紋強(qiáng)度能通過功能安全測(cè)試。B、一般碰穿孔夾水紋長(zhǎng)度不大于15mm，圓喇叭孔的夾水紋不大于5 mm。C、多水口融合處夾水紋長(zhǎng)度不大于20 mm。D、手腕處夾水紋不在手腕的中間或受力位置。E、柱位對(duì)應(yīng)的膠件外表面無夾水紋。F、表面火花紋的按鍵支架無有夾水紋。G、內(nèi)部件夾水紋在強(qiáng)度允許位置不受限制。

2 縮水 A、在膠件表面不明顯位置允許有輕微縮水（手感不到凹痕）。B、內(nèi)部件在尺寸允許下可有輕微縮水。C、膠件的非外觀面不影響尺寸、強(qiáng)度下的縮水不受限制。

序號(hào) 缺陷名稱 接受程度

3 拖白 A、膠件有火花紋或曬紋側(cè)面允許有輕微拖白，并能用研磨膏加工消除。B、膠件的外觀在第一側(cè)面無拖白。

4 變形 A、較大型底殼支承腳不平度小于0.3mm。B、KEY支架不平度小于0.5mm。C、膠件變形在啤塑后應(yīng)用機(jī)架調(diào)整控制。D、除上述幾條外，膠件無變形。

5 氣紋 A、對(duì)PE、PA、PVC、PC等膠料的膠件，水口位允許有輕微氣紋。氣紋不突出水口3.0mm。B、對(duì)公仔類壁厚較厚且不均勻的膠件，水口位及雕刻凸出位允許有輕微氣紋。C、除上述兩條外，膠件表面無氣紋。

6 黃氣 A、較大型且入水在中間的底殼；水口附近允許有輕微黃氣，黃氣程度應(yīng)不影響膠件本色，只輕微改變顏色深度。B、除上述情況外膠件無黃氣。

7 水口殘余物 A、膠件水口位置及殘余物在裝配時(shí)無干涉現(xiàn)象。B、水口位無膠屎花，無頂針位膠片潛入水。C、膠件裝配后的外觀面無水口痕跡。

8 蛇紋 A、膠件裝配后的外觀面無蛇紋。B、內(nèi)部件或裝配后的非外觀面在不能改善的情況下允許有蛇紋。

9 尖、薄膠件 除琴鍵類等膠件允許有特別設(shè)計(jì)的尖、薄膠位外，其它膠件無尖、薄膠位。[1]

編輯本段表面修飾1、 表面高光。

a、 高光表面要平整，有鏡面效果；

b、 前模面的非外觀面及內(nèi)部件允許表面有輕微的加工痕跡。

c、高光表面不允許有劃痕、銹跡、斑點(diǎn)等缺陷。

2、 表面飾紋（EDM或曬紋）。

a、紋路符合設(shè)計(jì)要求，紋路要均勻且側(cè)面與表面一致。

b、互配件要求紋路一致。（以舊件配合的除外）

3、 表面字體。

a、 表面字體的高度符合設(shè)計(jì)要求，且要均勻一致。

b、 字體寬度、大小、密度、字?jǐn)?shù)、位置符合菲林要求。

4、 CORE面的修飾。

a、 一般CORE面需省光，無明顯火花紋及加工刀痕，特殊要求的除外。

b、 透明膠件或裝配后的外觀面符合設(shè)計(jì)要求。 [1]

編輯本段工藝部分

注塑模具評(píng)分表[2]

1、模具在一定的注塑工藝條件范圍內(nèi)，應(yīng)具有啤作的穩(wěn)定性和工藝參數(shù)調(diào)校的可重復(fù)性。

2、模具啤作時(shí)注射壓力，一般不應(yīng)超過注塑機(jī)額定最大注射壓力的85%。

3、模具啤作時(shí)的注射速度，其四分之三行程的注射速度不低于額定最大注射速度的10%或超過額定最大注射速度的90%。

4、模具啤作時(shí)的保壓壓力一般不應(yīng)超過實(shí)際最大注射壓力的85%。

5、模具啤作時(shí)的鎖模力，不應(yīng)超過適用機(jī)型額定鎖模力的90%。

6、啤作過程中，產(chǎn)品及水口料的取出要容易、安全（時(shí)間一般各不超過2秒鐘）。[1]

塑膠產(chǎn)品中的"薄鋼"是什么意思?

是工業(yè)設(shè)計(jì)上產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)術(shù)語，塑膠圍成一塊很少的區(qū)域，這樣，制作模具時(shí)就會(huì)形成薄鋼，也就是尖鋼

模具中薄鋼位是什么意思

產(chǎn)品設(shè)計(jì)中盡量避免：模具上出現(xiàn)薄鋼和尖鋼。

1、出現(xiàn)薄鋼的結(jié)構(gòu)：會(huì)縮短模具的壽命，因?yàn)槟＞咪摿媳≡谧⑺艿臅r(shí)候受到熔融塑料液體沖擊很容易使薄鋼處變形。變形后就會(huì)產(chǎn)生注塑出來的產(chǎn)品尺寸不正確。

2、出現(xiàn)尖鋼的結(jié)構(gòu)：會(huì)縮短模具的壽命及傷人（有句話叫做可殺死人的結(jié)構(gòu)，因?yàn)殇摿咸饬?，就?huì)像刀一樣鋒利，容易傷得模具制造人員）

模具薄鋼的最小厚度的介紹就聊到這里吧，感謝你花時(shí)間閱讀本站內(nèi)容。