本篇文章給大家談?wù)刦pc模具沖壓的方式，以及沖壓模具fmc什么意思對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄概覽：

• 1、fpc板開窗沒進向啥意思



• 2、模具沖壓的原理是什么？
• 3、沖壓模具加工有哪些方法？
• 4、沖壓加工的常見類型有哪些？
• 5、FPC的作業(yè)流程

fpc板開窗沒進向啥意思

工藝錯誤。

fpc覆蓋膜開窗的意思就是在裸露銅箔的地方，按照設(shè)計資料焊盤的形狀，在覆蓋膜上開一個孔出來，讓FPC的線路或手指處的線路或者焊盤露出來，后續(xù)好做表面處理，以達到連接和貼件的作用。

FPC軟板覆蓋膜開窗工藝介紹：fpc覆蓋膜開窗常用的方式有兩種：一種是開模具沖，沖壓開模是首選，一套模雖然首次開模成本高，但非常適合大批量做貨。另一種就是uv激光切割，針對樣品和小批量比較合適，不用開模具。

模具沖壓的原理是什么？

沖壓是靠壓力機和模具對板材、帶材、管材和型材等施加外力，使之產(chǎn)生塑性變形或分離，從而獲得所需形狀和尺寸的工件（沖壓件）的成形加工方法。沖壓和鍛造同屬塑性加工（或稱壓力加工），合稱鍛壓。沖壓的坯料主要是熱軋和冷軋的鋼板和鋼帶。全世界的鋼材中，有60～70%是板材，其中大部分經(jīng)過沖壓制成成品。汽車的車身、底盤、油箱、散熱器片，鍋爐的汽包，容器的殼體，電機、電器的鐵芯硅鋼片等都是沖壓加工的。儀器儀表、家用電器、自行車、辦公機械、生活器皿等產(chǎn)品中，也有大量沖壓件。修飾， 如果使用機械式水平鋸鋸掉塑件的夾持邊，在高度方向上，至少要有6～8mm的余量。其他的修整工作，如磨削、激光切削或射流，也必須留有余量。刀口模切割線間的間隙最小，沖孔模修整時的分布寬度也很小，這些都是要注意的。6 、收縮和變形 ，塑料易收縮（如PE) ，有些塑件易變形，無論如何預(yù)防，塑件在冷卻階段都會發(fā)生變形。在這種條件下，就要改變成型模具的外形來適應(yīng)塑件的幾何偏差。例如：盡管塑件壁保持平直，但其基準(zhǔn)中心已偏離10mm ；可以抬高模具底座，以調(diào)整這種變形的收縮量。

沖壓加工是借助于常規(guī)或?qū)Ｓ脹_壓設(shè)備的動力，使板料在模具里直接受到變形力并進行變形，從而獲得一定形狀,尺寸和性能的產(chǎn)品零件的生產(chǎn)技術(shù)。板料，模具和設(shè)備是沖壓加工的三要素。按沖壓加工溫度分為熱沖壓和冷沖壓。前者適合變形抗力高，塑性較差的板料加工；后者則在室溫下進行，是薄板常用的沖壓方法。它是金屬塑性加工（或壓力加工）的主要方法之一，也隸屬于材料成型工程技術(shù)。

沖壓模具加工有哪些方法？

1、手工研磨拋光。

傳統(tǒng)模具表面加工方法，主要依靠操作者的經(jīng)驗和技術(shù)，手工拋光比較費時，效率低下，一些較復(fù)雜曲面或者勾縫研磨拋光會比較難處理。

2、機械精加工—數(shù)控銑床

此中沖壓模具加工表面加工方法不經(jīng)加工效率快，而且加工質(zhì)量好，除有內(nèi)銳角的型腔和極窄而深的型腔外，其它方面都能勝任。在國外已成為沖壓模具加工的主流工藝，我國也在積極發(fā)展中。

3、機械精加工-磨削加工

常用的磨削加工設(shè)備有平面磨床，內(nèi)外圓磨床，工具磨床。為了確保精確，一般選用數(shù)控方式進行加工。根據(jù)不同的零件形狀進行選擇合適的磨床種類，板式類零件選用平面磨床，弧面及回轉(zhuǎn)面零件采用內(nèi)外圓磨床或者工具磨床。

沖壓加工的常見類型有哪些？

沖壓是靠壓力機和模具對板材、帶材、管材和型材等施加外力，使之產(chǎn)生塑性變形或分離，從而獲得所需形狀和尺寸的工件的成形加工方法。根據(jù)不同的工藝條件沖壓加工有不同的分類方法，下面簡單介紹下沖壓工藝的類型有哪些：

一、按照工件成品來劃分

沖壓工藝按工件成品大致可分為分離工藝和成形工藝（又分彎曲、拉深、成形）兩大類。

（1）分離工藝是在沖壓過程中使沖壓件與坯料沿一定的輪廓線相互分離，同時沖壓件分離斷面的質(zhì)量也要滿足一定的要求；

（2）成形工藝是使沖壓坯料在不破壞的條件下發(fā)生塑性變形，并轉(zhuǎn)化成所要求的成品形狀，同時也應(yīng)滿足尺寸公差等方面的要求。

二、按照沖壓時的溫度來進行劃分

按沖壓時的溫度情況劃分有冷沖壓和熱沖壓兩種方式。這取決于材料的強度、塑性、厚度、變形程度以及設(shè)備能力等，同時應(yīng)考慮材料的原始熱處理狀態(tài)和最終使用條件。

（1）冷沖壓金屬在常溫下的加工，一般適用于厚度小的坯料。優(yōu)點為不需加熱、無氧化皮、表面質(zhì)量好，操作方便且費用較低。缺點是有加工硬化現(xiàn)象，嚴(yán)重時使金屬失去進一步變形能力。冷沖壓多數(shù)情況下需要使用沖壓油來改善工藝，同時要求坯料的厚度均勻且波動范圍小，表面光潔、無斑、無劃傷等。

（2）熱沖壓將金屬加熱到一定的溫度范圍的沖壓加工方法。優(yōu)點為可消除內(nèi)應(yīng)力，避免加工硬化，增加材料的塑性，降低變形抗力，減少設(shè)備的動力消耗。

三、按照沖模結(jié)構(gòu)進行劃分：

沖模是使板料產(chǎn)生分離或變形的工具，它由上模和下模兩部分組成。上模的模柄固定在沖床的滑塊上，隨滑塊上下運動，下模則固定在沖床的工作臺上。是沖壓生產(chǎn)中必不可少的模具。按照沖模結(jié)構(gòu)來劃分工藝基本上可分為簡單沖壓、連續(xù)沖壓和復(fù)合沖壓三種。

（1）簡單沖壓是在沖床的一次沖程中只完成一個工序的沖壓工藝。即是落料或沖孔用的簡單沖模，凸模向下沖壓時，沖下的零件(或廢料)進入凹?？?，而條料則夾住凸模并隨凸模一起回程向上運動。

（2）連續(xù)沖壓是指沖床的一次沖程中，在模具不同部位上同時完成數(shù)道沖壓工序。通過循環(huán)進行，每次送進距離由擋料銷控制。

（3）復(fù)合沖壓是在一次沖程中，在模具同一部位上同時完成數(shù)道沖壓工序。復(fù)合沖壓的最大特點是模具中有一個凸凹模。當(dāng)滑塊帶著凸凹模向下運動時，條料首先在凸凹模和落料凹模中落料。落料件被下模當(dāng)中的拉深凸模頂住，滑塊繼續(xù)向下運動時，凹模隨之向下運動進行拉深。復(fù)合模適用于產(chǎn)量大、精度高的沖壓件。

四、按基本工序進行劃分

按照基本工藝沖壓的主要基本工序劃分有落料、沖孔、彎曲和拉深等幾種基本工藝。

（1）落料和沖孔落料和沖孔是使坯料分離的工序，落料和沖孔的過程完全一樣，只是用途不同。落料時，被分離的部分是成品，剩下的周邊是廢料；沖孔則是為了獲得孔，被沖孔的板料是成品，而被分離部分是廢料。落料和沖孔統(tǒng)稱為沖裁。沖裁模的沖頭和凹模都具有鋒利的刃口，在沖頭和凹模之間有間隙，以保證切口整齊而少毛刺。

（2）彎曲就是使工件獲得各種不同形狀的彎角。彎曲模上使工件彎曲的工作部分要有適當(dāng)?shù)膱A角半徑，以避免工件彎曲時開裂。

（3）拉深是將平板坯料制成杯形或盒形件的加工過程。拉深模的沖頭和凹模邊緣應(yīng)做成圓角以避免工件被拉裂。沖頭與凹模之間要有比板料厚度稍大一點的間隙以便減少摩擦力。為了防止褶皺，坯料邊緣需用壓板壓緊。

五、按照沖壓工件的材質(zhì)進行劃分

常用的板材為低鈦合金、碳鋼、不銹鋼、鋁、銅及其合金等，它們塑性高，變形抗力低，適合于冷沖壓加工。

（1）銅鋁及其合金因其延展性能好，且導(dǎo)電性能優(yōu)異，因此此類型的沖壓工藝常作為生產(chǎn)電器設(shè)備的內(nèi)部元件而被廣泛使用。

（2）碳鋼和不銹鋼的沖壓工藝經(jīng)常用于制造設(shè)備外殼、結(jié)構(gòu)部件、箱體等，但由于其剛度強通常會使用沖壓油來改善工藝。

（3）鈦合金沖壓主要應(yīng)用于大型設(shè)備、飛機、船舶、衛(wèi)星等要求重量小強度高的場景，加工工藝難度高且成本昂貴，所以在進行鈦合金沖壓時必須使用專用的沖壓油來提高工藝水平。

以上就是沖壓加工工藝類型的區(qū)分方法，合理安排工藝、使用專用沖壓油、選用可靠的原材料能有效提高產(chǎn)品質(zhì)量。

FPC的作業(yè)流程

[經(jīng)典]FPC各流程控制要點

裁剪工序

裁剪是整個FPC源材料制作的首站,其品質(zhì)問題對后其影響較大,而且是成本的一個控制點,由于裁剪機械程度較高,對機械性能和保養(yǎng)大為重要.而且裁剪機設(shè)備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術(shù)及熟練程度和責(zé)任心提高為重點.

1. 原材料編碼的認(rèn)識

如: B 08 N N 0 0 R 1 B 250

B銅箔類

08:廠商代碼

1N層別,N,銅片 S,單面板D,雙面板

2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster

10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑

0;無 1;有

R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅

R:壓延銅E:電解銅

1,銅皮厚度

B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼Cover lay編碼原則.

2. 制程品質(zhì)控制

根據(jù)首件

A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化.

B.正確的架料方式,防止鄒折.

C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在1mm 條

D.裁時在0.3mm內(nèi).

E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應(yīng)為垂直(2).

G.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.

3. 機械保養(yǎng)

嚴(yán)格按照之執(zhí)行.

數(shù)控鉆：

CNC是整個FPC流程的第一站,其品質(zhì)對后續(xù)程序有很大影響.

CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.

1. 組板

選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)

基本組板要求:

單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張

黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據(jù)情況3-6張

蓋板主要作用:

A:減少進孔性毛頭

B:防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷

C:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜

D:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的 扭斷

2. 鉆針管制辦法

a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨識方法 c. 新鉆頭之檢驗方法

3. 品質(zhì)管控點

a. 正確性;依據(jù)對鉆片及鉆孔資料確認(rèn)產(chǎn)品孔位與孔數(shù)的正確性,并check斷針監(jiān)視孔是否完全導(dǎo)通

d.外觀品質(zhì);不可有翹銅,毛邊之不良現(xiàn)象

4. 制程管控

a. 產(chǎn)品確認(rèn)

b.流程確認(rèn)

c. 組合確認(rèn)

d.尺寸確認(rèn)

e. 位置確認(rèn)

f. 程序確認(rèn)

g.刀具確認(rèn)

h.坐標(biāo)確認(rèn)

i. 方向確認(rèn).

5. 常見不良表現(xiàn)即原因

斷針 a.鉆機操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題c.進刀太快等

毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鉆孔條件不對 c. 靜電吸附等等

7. 良好的鉆孔品質(zhì)

a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度

b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性

d. 鉆孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能

e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進刀退刀速.

f. 加工環(huán)境;外力

h. 動,噪音,溫度,濕度

P.T.H站

1.PTH原理及作用

PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅,化學(xué)反應(yīng)方程式:

2.PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.

a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.

b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.

e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去.

g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面.

3.PTH常見不良狀況之處理

1.孔無銅

a：活化鈀吸附沉積不好。

b：速化槽：速化劑溶度不對。

c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對。

2.孔壁有顆粒，粗糙

a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面發(fā)黑

a：化學(xué)槽成分不對（NaOH濃度過高）

b：建浴時建浴劑不足

鍍銅：

鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。

制程管控：產(chǎn)品確認(rèn)，流程確認(rèn)，藥液確認(rèn)，機臺參數(shù)的確認(rèn)。

品質(zhì)管控：

1，貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。

2，表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。

3，附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。

化學(xué)銅每周都應(yīng)倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。

切片實驗：

程序：

1，準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水，凡士林，夾具，器皿。

2，根據(jù)要求取樣制作試片。

3，先在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。

4，將試片用夾具夾好后放入器皿中。

5，將亞克力藥粉與亞克力藥水以10：8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。

6，待其凝固成型后直接將其取出。

7，將切片放在金相試樣預(yù)磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。

貼膜：

1，干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。

2，干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料。

作業(yè)要求：

1﹑保持干膜和板面的清潔。

2﹑平整度，無氣泡和皺折現(xiàn)象。

3﹑附著力達到要求，密合度高。

作業(yè)品質(zhì)控制要點：

1，為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。

2，應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。

3，保證銅箔的方向孔在同一方位。

4，防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。

5，加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。

6，貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機聚合反應(yīng)未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。

7，經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。

8，要保證貼膜的良好附著性。

品質(zhì)確認(rèn)：

1，附著性：貼膜后以日立測試底片做測試，經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）

2，平整性：須平整，不可有皺折，氣泡。

3，清潔性：每張不得有超過5點之雜質(zhì)。

曝光：

1.原理：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上。

2.作業(yè)要點：

作業(yè)時要保持底片和板子的清潔；底片與板子應(yīng)對準(zhǔn)，正確；不可有氣泡，雜質(zhì)；放片時要注意將孔露出。

雙面板作業(yè)時應(yīng)墊黑紙以防止曝光。

品質(zhì)確認(rèn)：

1.準(zhǔn)確性：

a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)

b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）

2.線路品質(zhì)：

不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象

底片的規(guī)格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。

*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。

*曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響：

1，能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。

2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。

顯像：

原理：

顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基本成型。

影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素：

1﹑顯影液的組成.

2﹑顯影溫度。

3﹑顯影壓力。

4﹑顯影液分布的均勻性。

5﹑機臺轉(zhuǎn)動的速度。

制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓。

顯像作業(yè)品質(zhì)控制要點：

1﹑出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈。

2﹑不可以有未撕的干膜保護膜。

3﹑顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。

4﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業(yè)品質(zhì)。

5﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差。

6﹑線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均。

7﹑根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。

8﹑控制好顯影液，清水之液位。

9﹑吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里側(cè)5-6度。

10﹑應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。

11﹑防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時應(yīng)停轉(zhuǎn)動裝置，應(yīng)立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。

12﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質(zhì)。

品質(zhì)確認(rèn)：

完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。

適當(dāng)性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內(nèi)。

表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。

蝕刻剝膜：

原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。

蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

品質(zhì)要求及控制要點：

1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。

2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

3﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點。

4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。

6﹑放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。

7﹑應(yīng)保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

制程管控參數(shù)：

蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃

烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)

鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

品質(zhì)確認(rèn)：

線寬：蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為.2mm 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。

表面品質(zhì)：不可有皺折劃傷等。

以透光方式檢查不可有殘銅。

線路不可變形

無氧化水滴

光澤錫鉛

一﹑制程中常見不良及其原因：

1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。

2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。

3.析氣嚴(yán)重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。

4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉淀。

5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多；銅箔污染。

6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大。

7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠。

8.露銅。有溢膠。

二﹑品質(zhì)控制﹕

1﹑首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試?yán)o驗證其附著性

2﹑應(yīng)檢查受鍍點是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處

3﹑須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦

4﹑用x射線厚度儀量測鍍層厚度

*在電流密度為2ASD時，1分鐘約鍍1um。

三﹑電鍍條件的設(shè)以決因素﹕

1﹑電流密度選擇

2﹑受鍍面積大小

3﹑鍍層厚度要求

4﹑電鍍時間控制

四﹑外觀檢驗﹕

1﹑鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀

2﹑受鍍點完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正常現(xiàn)象

3﹑鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦

4﹑鍍層不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象

5﹑以3M600或3M810之膠帶試?yán)o不可有脫落之現(xiàn)象

研磨：

研磨是FPC制程中可能被多次利用的一個輔助制程，作為其它制程的預(yù)處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。

研磨程序：

入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水?dāng)D干--吹干--烘干--出料

研磨種類﹕

1﹑待貼膜﹕雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化

2﹑待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化

3﹑待假貼鋪強﹕打磨﹐清潔

4﹑待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力

5﹑電鍍后﹕烘干﹐提高光澤度

表面品質(zhì)：

1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。

2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等。

3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。

4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。

常見不良和預(yù)防：

1﹑表面有水滴痕跡，此時應(yīng)檢查海綿滾輪是否過濕，應(yīng)定時清洗，擠水。

2﹑氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運速度是否過快。

3﹑黑化層去除不干凈。

4﹑刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。

5﹑因卡板造成皺折或斷線。

斑斑第一帖---PCB流程發(fā)展簡史

1.1一般術(shù)語

印制電路——在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。

印制線路——在絕緣基材上形成的，用作元器件之間的電氣連接的導(dǎo)電圖形。

印制板 ——印制電路或印制線路成品板通稱印制板。

多層印制板——由多于兩層的導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘合在一起，且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板。

齊平印制板——導(dǎo)電圖形的外表面和絕緣基材的外表面處于同一平面的印制板。

1.2 印制板在電子設(shè)備中的功能

1、提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝的機械支撐。

2、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如阻抗等。

3、為自動錫焊提供阻焊圖形。為元器件安裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

1.3發(fā)展簡史

1、20世紀(jì)初有人在專利中提及印制電路的基本概念。

2、1947年美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起印制電路首次技術(shù)討論會。

3、50年代初期，由于銅箔層壓板的銅箔制造技術(shù)得以解決和層壓板的粘合強度及其耐焊性問題得到解決，其穩(wěn)定性可*，實現(xiàn)了印制板工業(yè)化大生產(chǎn)。銅箔蝕刻法成為印制板制造技術(shù)的主流。

4、60年代，鍍覆孔雙面印制板實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

5、70年代，多層印制板得到迅速發(fā)展。

6、80年代，表面安裝印制板（SMB）逐漸替代插裝式印制板，并成為主流。

7、90年代以來，表面安裝從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發(fā)展。同時，芯片級封裝（CSP）印制板和以有機層板材料為基板的多芯片模塊封裝技術(shù)（MCM-L）用印制板有迅速發(fā)展。

8、1990年日本IBM公司開發(fā)出表面積層電路技術(shù)（surface laminar circuit）( SLC )

9、能否生產(chǎn)BUM（積層式多層板）現(xiàn)已成為衡量一個印制板廠技術(shù)的重要標(biāo)志。

10、美國1994年成立互連技術(shù)研究協(xié)會（ITRI），提出了HDI這個高密度互連概念。HDI板其孔徑≤0.15mm，孔環(huán)徑≤0.25mm,線寬和間距≤0.075mm。

1.4 印制電路板典型工藝

1.4-1 單面印制電路板典型工藝：

單面覆銅板→下料→沖（鉆）基準(zhǔn)孔→磨板→風(fēng)干→網(wǎng)印抗蝕圖形→固化→蝕刻 →去（退）膜 → 干燥 →檢查→磨板→網(wǎng)印阻焊圖形 → 固化→ 網(wǎng)印標(biāo)記字符→固化→鉆沖模定位孔→預(yù)熱→碑板→ 測試→ 清洗 →涂助焊劑→干燥→檢驗→包裝 →入倉

1. 4-2雙面印制電路板典形工藝：

?、?圖形電鍍—蝕刻法工藝：

雙面覆銅箔板 →下料 →數(shù)控鉆孔→沉銅→磨板→貼干膜或涂布濕膜→曝光顯影→檢驗修板→圖形電鍍→去膜→蝕刻→檢驗修板→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印字符→固化→成型→清洗→檢驗→包裝→入倉

② 熱風(fēng)整平工藝：

　下料→鉆孔→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→電錫鉛→退膜→蝕刻→退錫鉛→檢驗修板→網(wǎng)印阻焊→熱風(fēng)整平→網(wǎng)印字符→成型→清洗→檢驗→包裝→入倉

1.4-3多層印制電路板典型工藝：

　開料→磨板→貼干膜或涂布濕膜→內(nèi)層線路→曝光顯影→蝕刻→檢驗修板→黑化→疊層→層壓→檢驗→鉆孔→膨松→除膠渣→中和→沉銅→圖形轉(zhuǎn)移→電鍍→檢驗修板→網(wǎng)印阻焊→網(wǎng)印字符→成型→清洗→成品測試→檢驗→包裝→入倉

1.4-4BUM典型工藝:

　 ①芯板→堵孔→涂布感光性環(huán)氧樹脂→曝光、顯影制出盲孔→化學(xué)鍍銅（沉銅）→導(dǎo)體圖形制作，形成第一層→重復(fù)涂布感光性環(huán)氧樹脂形成第二層→涂阻焊層→連接盤鍍金→成品板

②芯片→堵孔→兩面壓附樹脂銅箔→激光鉆出盲孔→用機械鉆床鉆貫通孔→沉銅→外層導(dǎo)體圖形制作→阻焊→連接盤鍍覆→成品

1.5 印制板生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展動向

1.5-1CAD/CAM系統(tǒng)

①有處理照相底版的功能

②系統(tǒng)內(nèi)有設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）或制造規(guī)則檢查（MRC）

③有電鍍銅面積計算

④有刪除焊盤上字符功能

⑤為多層板內(nèi)層刪除無用焊盤

⑥為多層板壓制增加排膠條等

1.5-2高精度照相底版制作技術(shù)

?、俟饫L機向高精度和高速度的方向發(fā)展。

以色列ORBOTECH公司的光繪系統(tǒng)精度可達0.003mm

?、谛碌闹瓢娣椒ā褂媒饘倌つz片激光直接成像，如比利時BARCO公司開發(fā)的Elise激光直接成像儀，使用Agra公司直接成像膠片，最小線徑可達0.05mm，其精度＜2um,重復(fù)精度＜ 3.2um。

1.5-3盲孔、埋孔制造技術(shù)

①盲孔是連接多層板外層與一個或多個內(nèi)層的鍍銅孔。

②埋孔是在多層板內(nèi)部連接兩個或兩個以上內(nèi)層的鍍銅孔。

③埋孔和盲孔大都是0.05-0.15mm的小孔。

1.5-4高精度、高精度、細導(dǎo)線成像技術(shù)

　①干膜向薄型、無Mylar、高速感光和專用途方向發(fā)展。

?、跐褓N膜技術(shù)

　③ED抗蝕劑

采用電沉積（ED）抗蝕劑是目前制作細導(dǎo)線的先進PCB工藝。　其工藝過程為：

表面處理→ED電沉積（10-20um厚）→水洗→干燥→涂覆保護層（PVA1-3um厚）→干燥→冷卻→感光成像。

?、蹺D抗蝕劑材料美國杜邦、日本關(guān)西涂料公司出售。

?、菁す庵苯映上窦夹g(shù)：用CAD/CAM系統(tǒng)直接激光成像機，直接掃描專門的激光型感光干膜而成像。 一般干膜可做出0.10mm細導(dǎo)線；濕膜為0.075mm；溥型及無Mylar及ED抗蝕劑、激光成像為0.05mm。

采用浮石粉刷板機或化學(xué)清洗設(shè)備代替尼龍磨料刷板機和平行光源曝光機可提高細導(dǎo)線工藝精度。

1.5-5微小孔深孔鍍技術(shù)

①板厚/孔徑比大于5的孔稱為深孔。

②在深孔鍍時，因為孔徑小、孔深。鍍時電力線分布不均勻，鍍液在孔內(nèi)不易流動交換。易在孔壁發(fā)生氣泡等原因，孔壁鍍層均勻性是很難達到的。

③直接電鍍技術(shù)

A：碳膜法，美國電化學(xué)公司的shadowTM工藝；MacDemid公司的黑孔技術(shù)。

B：鈀膜法，美國shipley的crimson工藝；安美特(Atotech)公司的Neopect工藝。

C高分子導(dǎo)電膜法。德國Blasberg公司的DMS技術(shù)。

1.5-6積層法多層板(BUM)技術(shù)

1.5-7導(dǎo)通孔堵孔技術(shù)(塞孔技術(shù))

1.5-8潔凈技術(shù)

　①照相制板、貼膜曝光、網(wǎng)印、多層板疊層要求（恒溫202℃恒濕5510％Rh)

　②生產(chǎn)0.13mm細導(dǎo)線潔凈度要求10000級,工藝用水電阻大于1M的去離子水。

1.5-9清潔生產(chǎn)

　①推行ISO14000

?、谝蟆節(jié)約原材料和能源 　B取消有毒原材料 　C減少廢棄物排放量和毒性。

1：工程、光繪

收集文件→文件處理→依據(jù)客戶要求結(jié)合公司設(shè)備、技術(shù)能力確定生產(chǎn)方案→擬定工程指示書、生產(chǎn)制作單→處理、光繪菲林→網(wǎng)版、治具、模具準(zhǔn)備

2：開料、鉆孔

a .孔加工方式：啤孔、手動鉆孔、數(shù)控鉆、銑，激光鉆孔

b. 數(shù)控鉆孔工藝的質(zhì)量

　①鉆床的好壞

?、阢@咀的質(zhì)量、種類、幾何開形狀、材質(zhì)、精度、翻磨質(zhì)量。

?、酃に噮?shù)：切削速度、進給速度、轉(zhuǎn)速，壽命。

?、苌w墊板質(zhì)量

?、莅宀馁|(zhì)量：材質(zhì)、厚度、銅厚、樹脂含量，平整性。

?、藜庸きh(huán)境：經(jīng)驗、溫濕度、外力振動、照明、管理。

3：孔金屬化

a.孔金屬化方式：空心鉚釘連接、PTH（沉銅）、直接電鍍（鈀系列、導(dǎo)電性高分子系列、碳黑）

b. PTH（沉銅）工藝：

鉆孔板→去毛刺→清潔調(diào)整處理→微蝕刻(粗化)→預(yù)浸→活化→ 沉厚銅(1.5-2.0um)→抗氧化 →沉簿銅(0.3-0.5um)→浸稀酸→全板電銅

①去鉆污方法:H2SO4 （86%以上）、KMnO4 （高錳酸鉀）溶脹→高錳酸鉀→中和

②微蝕：去除銅面氧化層、蝕掉2—3um銅層，使銅表面粗糙。

③預(yù)浸：防止將水帶到活化液中，防止活化液的濃度和PH值發(fā)生變化。

④ 活化：在絕緣基體吸附一層具有催化能力的金屬顆粒，使經(jīng)活化的基體表面具有催化還原金屬的能力，從而使化學(xué)鍍銅的反應(yīng)順利進行。

⑤加速：5%NaOH溶液，提高膠體鈀的活化性能。

⑥沉銅：自催化還原反應(yīng)，Cu2+ 得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。

4: 圖像轉(zhuǎn)移:

a. 圖像轉(zhuǎn)移方法：網(wǎng)印抗蝕圖形，底片接觸曝光技術(shù)，激光直接成像

b. 工藝:涂布濕膜→預(yù)烤→冷卻→貼干膜靜→靜置涼板→曝光→顯影→檢查

c. 影響圖像轉(zhuǎn)移質(zhì)量的因素

①環(huán)境溫濕度

②照相底版質(zhì)量

③設(shè)備

④工藝技術(shù)

5: 電鍍

1.鍍錫鉛

工藝：酸性鍍銅→

2.鍍鎳金

3.沉鎳金、錫、銀、鈀

熱風(fēng)整平（63sn.37pb）

OSPC（有機助焊保護膜）技術(shù)

6: QC檢查(MI2、MI3)

通過目視或測試機檢驗PCB外觀和功能是否符合要求

7: 絲印

a.工藝:

板面清潔→印刷阻焊→預(yù)烤(755℃)→曝光、顯影→后烤（150℃）

固化油（150℃，60分）

b.預(yù)烤的目的：在于蒸發(fā)油墨中所含的溶劑（約25%），使皮膜成為不粘底片的狀態(tài)，以便于曝光作業(yè)。預(yù)烤不足，曝光時會粘底片，出現(xiàn)壓痕，污染底片，表面失去光澤和顯影后掉油等問題；預(yù)烤溫度過高，時間過長，則會出現(xiàn)顯影不潔，引起上錫不良等問題。

c.后烤的目的：使阻焊油墨徹底固化，形成穩(wěn)固的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，達到其電性和物化性能。

d.阻焊的作用：防止導(dǎo)線刮花，抗潮濕、耐熱、絕緣、美觀等作用。

8：成型

方式：剪切、沖裁、鑼、V-cut、激光切割。

9: 包裝

a. 工藝:

吹灰→板面清潔離心機→干板→ 檢查→FQC→包裝→OQA→進倉→洗板機洗板

b. 包裝的作用：防潮防濕、美觀防損、便于運輸，便于點數(shù)。

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